博世斥资10亿欧元 在德累斯顿建晶圆厂

　　据外媒报道，博世将在德国德累斯顿（Dresden）建立一座晶圆厂（wafer fab），以满足物联网及汽车应用不断增长的需求，新工厂建成后将采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。预计该厂将于2019年末完工，其生产营运将于2021年末启动。博世为该厂投入了近10亿欧元（约合11.1亿美元），未来将为该市新增700个就业岗位。

　　据普华永道（PricewaterhouseCoopers）的研究表明，截止至2019年，全球半导体市场的增幅将超过5%，其中车辆及物联网两大细分市场的增幅将特别强劲。

　　对德投资，打造高新技术中心

　　德累斯顿的微电子产业集群声名远扬，即众人所熟知的“硅萨克森（Silicon Saxony）”，该产业集群纳入了汽车供应商、服务供应商、大学（提供专业技术）。此外，德国联邦经济与技术部（BMWi）在此投放了数字中枢计划（Digital Hub Initiative），旨在使德累斯顿形成物联网生态体系。博世有意与当地公司开展密切的合作，强化其在德国乃至整个欧洲的行业地位。

　　12英寸晶圆技术——实现规模经济的基础

　　半导体是实现现代化的技术基础，如今随着制造业、汽车业、家居等行业的网络互联、电气化及自动化程度的不断提升，半导体的作用变得越发重要。半导体制造工艺始于圆形硅晶片的加工，该材料即我们熟知的“晶圆”，其直径越大，同一制造周期内所生产的芯片数量就越多。相较于传统的直径为6英寸和8英寸晶圆，12英寸晶圆技术可实现规模经济。智能车辆及智能应用对半导体需求量非常大，规模经济的实现对博世的重要性毋庸置疑。

　　业内领先的半导体制造商及微型机电系统（MEMS）加工领域的先驱

　　早在45年以前，博世就能生产各类半导体芯片了，特别是专用集成电路（ASICs）、功率半导体（power semiconductors）及微型机电系统三大模块。博世的专用集成电路自1970年以来就被应用于车辆中，并将其定制为单个应用，安全气囊的配置功能离不开专用集成电路的支持。2016年，在全球范围内，平均每辆车上搭载了9个博世制造的芯片。

　　20多年前，博世就自主研发了微加工技术（microfabrication technique）——“博世工艺（Bosch process）”，该技术被用于半导体制造中。博世在罗伊特林根（Reutlingen）拥有一家晶圆厂，每天的产能约为150块专用集成电路及400万个MEMS传感器，上述产品的制造均基于6英寸及8英寸晶圆技术。

　　自1995年以来，博世已制造了80多亿个MEMS传感器。如今，75%的博世MEMS传感器被用于消费及通信电子应用，平均每四台手机中，有三台采用了博世的MEMS传感器。

　　目前，博世的半导体产品还包括加速度传感器、横摆传感器（yaw sensor）、流量传感器（mass-flow sensor）、压力传感器、环境传感器、麦克风、功率半导体及车载电控单元用专用集成电路。