集成电路发展形成合力

　　经济日报-中国经济网北京1月24日讯 （记者 李芃达）由中国电子科技集团有限公司（下称“中国电科”）发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”今日在京发布，吹响了微系统发展扬帆起航的号角。

　　集成电路和微系统的研发十分复杂，不仅需要经过验证的高可靠知识产权核，也需要对应的工艺线实现可信制造，更需要将多单位、多专业智力成果汇聚起来的流程和机制。

　　“为此，我们于2013年设立了信息科学研究院（创新院）并建成微系统技术总体中心，形成集团内外协同创新的良好局面。”中国电科总经理刘烈宏介绍说，经过各单位的合力攻关，集智构建了国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”。目前，平台已经汇聚了500余项知识产权（IP）资源，华大九天、苏州芯禾等20余家电子文件授权（EDA）设计工具厂商，中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线，线上与线下相结合的协同制造生态初步形成。

　　平台将为用户提供一站式的软硬件资源、智力成果共建共享共用环境，协助用户快速实现目标。基于安全可信网络和云平台技术架构，“电科芯云”通过门户网站和虚拟专用网络（VPN）专用设计平台，以线上和线下相结合模式服务用户，可提供协同设计、共享工具、共享知识产权库、开放工艺、电磁计算等服务。

　　“集成电路与微系统技术是新一轮信息技术革命的风向标，更是助推国家发展的倍增器。”中国电科董事长熊群力认为，大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。