5G手机芯片战打响

　　近日，高通高调宣布将推出7nm制程工艺的系统级芯片平台，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配，预期将成为首批5G旗舰手机采用的平台。而华为则抢在高通之前，将在8月31日召开的IFA展上推出全球首个7nm工艺的手机芯片。

　　高通称，其是全球首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台，已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。据了解，此款支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。

　　高通称将在今年第四季度公布该款处理器详细信息。消息人士指出，该处理器有望命名骁龙855（或骁龙8150），台积电的第一代7nm工艺打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架构。

　　在以往，高通从未在七八月提前宣布当年秋天将推出何种芯片，对于高通今年这一举动，有业内人士指出，或是感受到了来自华为的压力。华为近日确认，旗下最新麒麟980芯片将会在8月31日举办的IFA展会上亮相。麒麟980将成为全球第一枚商用的7nm智能手机芯片，同时即将发布的全新Mate 20系列旗舰手机将搭载这一芯片。

　　据透露，这枚芯片将采用八核心设计，由4个 Cortex-A76内核加上4个Cortex-A55组成，最高主频可以达到2.8GHz。而得益于台积电的7纳米工艺，与10纳米芯片相比至少性能提升了20%，功耗减少40%。麒麟980也会与麒麟970一样内置专用的NPU单元，专门负责AI人工智能性能。

　　今年预期会有三家公司宣布7纳米芯片，华为、高通和苹果，搭载高通新旗舰芯片的手机第二年春季才会陆续亮相，苹果则会在9月份发布iPhone时公布新一代芯片，并且迅速批量出货。南方日报记者 姚翀