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上海创博会举办 吸引千亿创新资本

http://www.newdu.com 2016/11/8 中国经济网 佚名 参加讨论

  中国经济网上海11月7日讯(记者李治国)上海创博会日前在上海举办,记者在展会上了解到,智能硬件产业正在蓬勃兴起,相关研究报告显示,2015年国内硬件规模市场增速近300%,预计在2018年将达5000亿元。日前工信部、发改委发布的《智能硬件产业创新专项行动(2016-2018年)》,从政策层面上对智能硬件产业的健康发展给予了更全面、更深入的支持。

  在政策的利好下,智能硬件产业吸引了大批的创新创业团队以及资本机构的驻足。如何获得资本的青睐是每一个智能硬件创新企业共同关注的焦点。上海创意产业博览会与硬蛋.i未来创新共同体峰会在上海开幕。据了解硬蛋i未来创新共同体峰会的主题为“智造全球 唤醒创新资本”。主办方硬蛋相关负责人表示,硬蛋科技邀请到以国家集成电路产业投资基金总裁丁文武为首的芯片投资国家队以及众多投资机构和资深行业分析师,将从多角度深入探讨智能硬件产业的资本市场、产业格局、投资环境等,力推打造健全的全行业生态体系、推动产业稳健升级。

  上海创博会通过集中展示智能硬件企业的突围实践,传递行业转型的新方向。“小鹏汽车”就定位于这类消费者,旨在“造年轻人喜欢的互联网汽车”。小鹏汽车联合创始人、总裁夏珩说,虽然目前公司重点开发的只是单一场景的半自动驾驶,但今后将逐渐扩展到智能交互、多场景自动驾驶。“智能硬件产品越来越细化了。比如,刚开始的机器人多是唱歌跳舞,但现在细分出很多类别,有陪伴成长、娱乐互动、城市服务等。”业内人士表示。

  从资本市场来看,此前软银斥巨资收购了ARM,布局智能手机芯片全新领域、高通收购了汽车电子巨头恩智浦,成为五大芯片厂商,物联网产业的崛起,带动了芯片资本市场巨大的震动。峰会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,大基金今年将在制造领域投资有所上升,主要针对IOT领域的投资。此前在大基金的撬动下,紫光展开了大规模的跨国并购。不久前通富微电成功获得大基金19亿元的注资,加码集成电路领域。丁文武希望更多的创新企业脱颖而出,给行业带来新的增长点。来自上交所发行上市部彭义刚在峰会上分享了创新型企业如何借助资本上市,华创证券研究所电子行业首席分析师郑震湘、招商证券电子行业首席分析师鄢凡也深入剖析了IOT创新企业未来资本风向。此外红彬资本、紫牛基金、IDG、青云创投等50多家国内一线资本机构,以投资人的视角解读了IOT投资的焦点,助力IOT创新企业成为资本界的宠儿。

  此外,确保智能硬件的稳定产能,新材料、新装备提供了新的思路。例如,上海创博会承办方、智能硬件创新创业平台硬蛋科技就与香港科技大学签署了合作协议,共同建立“互联网+”新材料平台、打造电子工程材料行业分享平台,帮助硬蛋科技在国内的电子制造业企业客户与全球多家新材料顶尖研究机构对接。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武认为,智能硬件是一个产业链概念:从芯片、软件、传感,到中游整机制造,以及下游的应用服务。其中,最基础的芯片、传感器、软件、操作系统都是关键环节,不能完全依赖别人。“芯片做好后,要提升先进封装测试业的发展水平,这就需要相应的新材料和新装备。”

  记者注意到,随着互联网+产业的融合,移动互联网到IOT的延伸,无论是国际巨头还是国内科技力量,都已瞄准IOT新风口,新能源汽车行业也不例外。峰会上上海蔚来汽车产业发展副总裁张洋、奇瑞汽车新能源整车集成部长王金桥,两家新能源造车领域的佼佼者,共话未来互联网造车的发展趋势。

  汽车产业作为国民经济的支柱,正面临势不可挡的变革。电动化、智能化和汽车共享,正在驱动汽车走向新的未来,这个重资产的传统行业,已然成为创新和创业的原野。峰会主办方硬蛋早在去年发布了硬蛋汽车生态的战略,通过整合汽车行业的资源配置,强强联合重置汽车生态,实现汽车真正的智能化。

  据了解,上海创意产业博览会吸引了海尔U+、海积、Sleepace等创新企业,以及众多机器人团队、VR团队齐聚,瞭望IOT千亿级蓝海,峰会主办方硬蛋科技创始人康敬伟表示,i未来创新共同体峰会,硬蛋科技积极整合多方资源,这次峰会,硬蛋科技更是和国家级基金团队,以及众多私募基金强强联手,在政策利好下,希望更多的IOT创新企业搭载资本的快车道。硬蛋作为智能硬件创新供应链平台,目前已经汇集了13000多个智能硬件创新创业项目,打造“积木式创新“,助力中国创新创业,更通过智能制造帮助中国大量传统制造企业转型升级,在今年深圳双创周上被总理称作“制造业的阿里巴巴”。硬蛋科技也在不断加强连接智能硬件上下游产业链的平台整合,由其推出的“硬蛋聚投100计划”将服务100家物联网企业,解决创新过程中面临的制造、市场、资本、技术难题。通过建立共享经济平台,把全球核心技术与中国智能产业优势整合在一起。前,智能硬件市场还远谈不上成熟,但硬蛋科技创始人康敬伟认为,智能硬件正迎来转型的第一步。“5年到10年后,智能硬件将不再是少数极客参与的小众市场,智能硬件很可能成为下一代制造业的入口。”

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