中国建投发起27.5亿美元海外收购

　　北京商报2月9日消息，中国建投集团旗下北京建广资产管理有限公司与荷兰恩智浦半导体公司已对外宣布，中国建投集团收购恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门正式完成交割，交易金额为27.5亿美元。这也是中国资本至今为止在半导体领域最大的一笔海外并购，中国建投收购完汽车半导体业务将居全球半导体领域第六位，进一步提升我国半导体领域的实力。

　　据了解，中国建投集团和美国高通公司将联手收购荷兰恩智浦半导体公司，美国高通收购整个荷兰恩智浦半导体公司，而中国建投集团收购其中一个事业部。就在本周一，高通也宣布将把470亿美元现金收购荷兰汽车芯片制造商恩智浦的截止日期延长至3月7日，而推后截止日期的目的，是为了收购恩智浦所有的流通股。

　　据发布的信息显示，本次交易标的为恩智浦半导体的标准产品业务部门，包括分立器件、逻辑器件和功率器件等系列产品，涉及恩智浦半导体的设计部门，位于英国和德国的两座晶圆制造工厂、位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，以及相关专利与技术储备。交易完成后，上述所有资产与业务部门将成立一家名为Nexperia的独立公司，涉及约1.1万名员工。

　　事实上，中国目前正在积极推进半导体业务的发展。就在上个月，紫光宣布投资约2056.38亿元在南京建设半导体产业基地，建成后，这将是中国规模最大的芯片制造工厂，月产量将达10万片，从而真正做到降低对美国芯片制造商的依赖。