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图为2017集微半导体峰会现场。经济日报-中国经济网记者施晓娟/摄
经济日报-中国经济网北京9月18日讯（记者施晓娟）近年来，中国集成电路（IC）产业取得了长足的进步与快速发展，如何推动中国IC概念股做大做强，快速提升中国半导体产业的创新能力？15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“2017集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，集聚上百家国内外主流半导体公司的高管，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师，畅谈当下半导体行业现状。
资料显示，过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆A股市场。据集微网不完全统计，目前已上市集成电路公司超过30家，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃，IC概念股逐渐壮大。
集微网创始人、手机中国联盟秘书长王艳辉指出，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年将是IC概念股的爆发周期。随着国家的持续扶持和资本的助力，中国半导体产业快速发展，资产证券化率快速提升。
据悉，自2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资，在资本的助力下，长电科技、通富微电、纳思达等公司实现蛇吞象的海外并购，向行业之巅加速迈进。
华创投资投委会主席陈大同在发言中指出，中国半导体产业有了飞跃发展，国家、地方政府、各投资机构都参与到半导体产业发展中来，但作为知识密集型产业，半导体产业需要资本对产业熟稔和深入了解、需要有耐心的资本，产业热闹过后更应该冷静和反思。此外，陈大同还强调，收购不是左手倒右手，更应该完成产业的本地消化。
针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，中芯国际创始人张汝京博士在演讲中指出，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，即便将来出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。他强调半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，更需要有经验的一流人才团队，各地政府需冷静、理智地来发展半导体产业。
峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联发表了题为“差异化路径，夯实集成电路产业基础工业体系”的演讲，他认为，各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。他表示，作为闵三角片区核心，厦门将以制造业为先，围绕厦门联芯、紫光集团、三安光电、通富微电等龙头项目，逐步覆盖芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节，形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。
在随后的半导体产业圆桌论坛上，嘉宾共同探讨了中国IC概念股现状及发展趋势。嘉宾一致认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股在未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应有机结合。
图为中国半导体投资联盟启动仪式现场。经济日报-中国经济网记者施晓娟/摄
值得注意的是，在本次峰会上，集微网同包括大基金在内的国内主要半导体投资机构，发起设立了中国半导体投资联盟。据了解，联盟旨在通过构建高效的合作平台，有效组织国内各类半导体产业投资基金，促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，进一步支撑我国半导体产业发展。
峰会同期还举办了人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等多场半导体领域热门话题相关的专题论坛。