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整合资源 集微半导体峰会掘金半导体投资新机遇

http://www.newdu.com 2017/9/19 经济日报-中国经济网 佚名 参加讨论

  图为2017集微半导体峰会现场。经济日报-中国经济网记者施晓娟/摄 

  经济日报-中国经济网北京9月18日讯(记者施晓娟)近年来,中国集成电路(IC)产业取得了长足的进步与快速发展,如何推动中国IC概念股做大做强,快速提升中国半导体产业的创新能力?15日,由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“2017集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,集聚上百家国内外主流半导体公司的高管,50家半导体主流投资机构,150位券商分析师,畅谈当下半导体行业现状。

  资料显示,过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆A股市场。据集微网不完全统计,目前已上市集成电路公司超过30家,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃,IC概念股逐渐壮大。

  集微网创始人、手机中国联盟秘书长王艳辉指出,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,相信未来五到十年将是IC概念股的爆发周期。随着国家的持续扶持和资本的助力,中国半导体产业快速发展,资产证券化率快速提升。

  据悉,自2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资,在资本的助力下,长电科技、通富微电、纳思达等公司实现蛇吞象的海外并购,向行业之巅加速迈进。

  华创投资投委会主席陈大同在发言中指出,中国半导体产业有了飞跃发展,国家、地方政府、各投资机构都参与到半导体产业发展中来,但作为知识密集型产业,半导体产业需要资本对产业熟稔和深入了解、需要有耐心的资本,产业热闹过后更应该冷静和反思。此外,陈大同还强调,收购不是左手倒右手,更应该完成产业的本地消化。

  针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程,中芯国际创始人张汝京博士在演讲中指出,目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步,即便将来出现过剩的趋势,可通过兼并重组整合,积极开拓国际市场等手段来化解。他强调半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业,更需要有经验的一流人才团队,各地政府需冷静、理智地来发展半导体产业。

  峰会上,厦门半导体投资集团总经理王汇联发表了题为“差异化路径,夯实集成电路产业基础工业体系”的演讲,他认为,各地区应结合区域资源,坚持差异化路径,并在细分领域寻求突破机遇。他表示,作为闵三角片区核心,厦门将以制造业为先,围绕厦门联芯、紫光集团、三安光电、通富微电等龙头项目,逐步覆盖芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节,形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。

  在随后的半导体产业圆桌论坛上,嘉宾共同探讨了中国IC概念股现状及发展趋势。嘉宾一致认为,现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点,预计未来几年的主题将是整合,中国IC概念股在未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大,而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值,半导体企业的需求与资本杠杆之间应有机结合。

  图为中国半导体投资联盟启动仪式现场。经济日报-中国经济网记者施晓娟/摄 

  值得注意的是,在本次峰会上,集微网同包括大基金在内的国内主要半导体投资机构,发起设立了中国半导体投资联盟。据了解,联盟旨在通过构建高效的合作平台,有效组织国内各类半导体产业投资基金,促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享,实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争,进一步支撑我国半导体产业发展。

  峰会同期还举办了人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等多场半导体领域热门话题相关的专题论坛。

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