东芝考虑剥离半导体业务成立子公司

　　日本东芝公司18日表示，考虑将公司主体业务半导体业务剥离出来，成立新的子公司。日本媒体认为，此举将使东芝更容易获得外部投资，以改善公司财务状况。

　　东芝表示，已考虑了半导体业务的多种选择，包括剥离，但目前尚未作出最终决定。

　　据日本媒体报道，东芝已经开始就剥离半导体业务以及将新公司的部分股权转让给美国西部数据公司与有关方面展开谈判。新公司最早将于2017年上半年成立。新公司成立后，东芝仍将控制多数股份。除西部数据外，一些基金也表示了投资兴趣。

　　据报道，由于在美国核电业务出现巨亏，东芝可能出现资不抵债。东芝将于本月之内确定具体损失额度，并最终决定是否将半导体业务剥离。

　　东芝公司半导体业务2015财年销售额超过1.57万亿日元（约合138.5亿美元），其中存储器销售额占到一半以上。（钱铮）