高技术研发体系需要补哪些短板

作者：黄庆桥 上海交通大学科学史与科学文化研究院副研究员
    改革开放以来，我国的关键领域技术研究和发展取得了历史性成就。但与以美国为首的发达国家相比，还存在较大差距。对此，我们要有清醒认识，既不能妄自菲薄，更不能妄自尊大。
    第一，统筹解决高技术研发系统化配套能力薄弱这个关键问题。
    对于核心技术来说，科学原理大家都是清楚的，关键是如何实现的问题。拿芯片产业来说，从集成电路原理到生产出各种类型的芯片，中间需要的高精尖技术非常多。特别是，芯片生产设备及测试封装技术与设备等，都必须跟得上。只要有一个环节受阻，整个技术产业就会受阻。我国高端芯片产业之所以受制于人，从技术层面上讲，就在于关键生产设备、测试封装技术和工艺等尚未达到最先进水平。因此，必须统筹考虑、多头并进、重点突破，“头疼医头脚疼医脚”是不行的。
    第二，克服高技术研发“九龙治水”局面。
    我国高技术研发涉及的部门非常多，如科技部门、国防系统、产业部门、高校、国有及民营企业等。多部门重视某一高技术并给予研发投入，在理论上是有好处的。但实际中，在研发力量都不强且投入分散的情况下，多头投入与管理的弊端越来越明显，容易导致力量分散、各自为政等。因此，新时代条件下，要特别重视加强顶层设计，尊重高技术研发规律，注重发挥制度优势，进一步形成合力。
    第三，彻底扭转过分追求短期效益的研发导向。
    由于我国是后发国家，经济社会发展对实用技术需求旺盛，这导致两个层面的问题：
    一是在短时间内有望通过攻关取得突破的技术研发项目容易获得支持，而系统性、难度高的关键核心技术容易“有选择性”地被忽视。虽然国家层面认识到这一问题，出台了一系列中长期关键技术研发计划，但实施效果并不是特别理想。要真正解决问题，还需打破地方和部门利益藩篱。
    二是对科研院所和企业来说，“短平快”的研发投入性价比高，积极性自然高；“长难慢”的硬骨头研发周期长、难度大、风险高，积极性不高。加之长期存在的“市场换技术”路径依赖，导致购买发达国家关键核心技术产品的惯性思维大行其道。如果说，在改革开放初期，这样做有一定的合理性、无奈性，那在新时代背景下其弊端已暴露无遗。
    第四，尽快改变过分强调“显性指标”的评价导向。
    为什么短平快的研发能够大行其道？还有一个关键原因就是，当前的科研评价体系过于重视显性指标，如所谓SCI论文数量及其影响因子、人才称号等。显性的量化指标数据当然重要，但如果只看这些漂亮的量化指标数据，是远远不行的。我们要坚决防止把科技发展搞成“政绩工程”，要尊重科技研发的自身规律和特殊性。
    第五，警惕“唯国际前沿”陷阱。
    近年来，并跑、领跑“国际前沿”的呼声和政策导向逐渐强烈。这本身并没有错。但是，在高技术领域，很多核心技术、工艺、配方等并非所谓的“国际前沿”，发达国家甚至早在半个世纪以前就已经掌握绝密的核心技术，并将其牢牢垄断在手。
    因此，我们要打破一个认识上的误区：不要以为不是“国际前沿”，就没有价值，就不值得做。能引领世界科技前沿当然重要，但攻克已经不是国际科技前沿却是卡我们脖子的核心技术和工艺，对于中国的发展更为重要、更为紧迫。在此背景下，科技评价一定要务实，一定要符合中国发展的实际需要。