美国《芯片与科学法案》的可能影响及中国的应对之策

    基金：国家社会科学基金重大项目“智能制造关键核心技术国产替代战略与政策研究”（项目编号：21&ZD132）；国家社会科学基金重点项目“中国关键核心技术突破路径研究”（项目编号：20AGL002）；中国社会科学院登峰战略企业管理优势学科建设项目的阶段性研究成果。
    华盛顿当地时间2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称“芯片与科学法案”）。该法案共分三大部分：第一部分是“美国芯片法案2022”，为生产半导体创造有益的激励措施；第二部分是“研发、竞争和创新法案”，旨在为科学研究和STEM（科学、技术、工程和数学）教育增加资金；第三部分是“2022年最高法院安全资金法案”。法案整体涉及金额约2800亿美元，其中包括在2022年—2026年向芯片产业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在2023年—2027年提供约2000亿美元的科研经费支持等。该法案是美国对华科技遏制战略的体现，也是美国以竞争之名行霸权之实的力证。该法案被美国各界寄予厚望，美国总统拜登认为，“该法案将帮助美国赢得21世纪的经济竞争”；英特尔CEO帕特·基辛格则评价称，“芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的产业政策”。一向标榜自由竞争的美国，不惜动用专项产业政策，短期打击其“竞争对手”，长期进一步激励创新以维护其全球科技霸权地位。
    美国“芯片与科学法案”补贴内容及其整体效应评价
    “美国芯片法案2022”涉及的主要补贴。“美国芯片法案2022”计划设置“美国芯片基金”“美国芯片国防基金”“美国芯片国际科技安全和创新基金”和“美国劳动力和教育基金”，为半导体产业提供共计527亿美元的补贴。根据相关细则，芯片基金的优先支持企业包括：有利于缩小技术差距的实体制造企业、有利于降低本土供应链脆弱性的具有宽幅技术和制程水平的企业，以及有利于提升美国供应链安全的企业，美国支持芯片制造的终极目标为确保其技术领导权。“美国芯片法案2022”中明确对芯片产业实施的各类补贴是美国公然违反WTO规则的专项产业补贴，是WTO规则所规定的禁止性补贴或可诉补贴，有损贸易相关方利益，具有典型的泛政治化色彩。美国逆产业发展规律而动，不仅不会达到“降低成本、增加就业”的目的，反而会损害美国企业的全球商业信用，破坏正常的国际经贸秩序，对全球芯片产业链供应链造成扭曲，最终损人害己。
    “研发、竞争和创新法案”的主要内容及其影响。根据该法案，美国国家科学基金会将新成立一个技术、创新和伙伴关系理事会（TIP），专注于半导体和先进计算、先进通信技术等领域的发展。该法案明确了未来5年需要资助的科研领域，最主要部分为对国家科学基金会的810亿美元授权，其中约620亿美元将被用于基础研究和人工智能、量子计算等领域科技转化活动，130亿美元被分配给STEM教育，5年内逐年有所增加；向能源部授权约700亿美元资助科研活动；向商务部授权100亿美元用于在全国建立20个“区域技术中心”。该法案与第一部分“芯片法案”相呼应，规定要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。“研发、竞争和创新法案”更多关注对基础研究和STEM教育等能够确保高科技产业持续领先的领域，力图通过持续的财政支持确保美国在相关领域“跑得更快更远”。从政策的竞争性、排他性效果来看，本部分内容应值得高度重视。
    美国“芯片与科学法案”很难实现鼓励芯片制造本土化的政策初衷
    法案的两大直接目的可以归结为供应链本土化和确保技术领先性。新冠疫情和本轮全球“芯片荒”凸显了供应链安全的重要性，各国都相应作出了战略响应。从近几年芯片代工全球布局来看，东亚提供了70%以上的产能，美国本土仅提供了略超10%的晶圆生产份额，而在全球代工市场上，美国公司提供的代工份额仅占5%，美国芯片产业链的制造“空心化”非常严重。更为重要的是，美国芯片制造业严重依赖东亚尤其是我国大陆和台湾地区的现状，被美国认为威胁到其供应链安全，这是美国将芯片基金的大部分用于生产环节的重要缘由。从资助结构来看，确保美国在先进制程的领先地位是“美国芯片法案2022”的另一重要关切，在“芯片基金”预算安排中，2022财年将拨款190亿美元资助芯片制造环节，其中仅20亿美元可用于成熟制程的生产，且优先资助汽车这样的战略性行业。可见，美国通过公共财政激励先进制造的意图非常明确。
    美国“芯片与科学法案”作为美国政客鼓吹的具有未来影响力的重要产业政策，对于吸引相关企业赴美投资能够产生一定的“虹吸效应”。然而就产业政策工具本身而言，这527亿美元财政补贴的直接效应将受到多方面的限制：
    首先，527亿美元财政补贴对于美联邦政府而言是一笔不小的数字，但对于芯片产业这一“吞金兽”而言可谓杯水车薪。2022年台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）在芯片制造上的投资超过400亿美元；2022年1月英特尔公司在美国俄亥俄州新建两个芯片制造厂，就要耗资200亿美元。美国芯片基金第一年拨付240亿美元，即便能够落实到位，也仅相当于英特尔公司这样的大企业一年的投资量。因此，美国试图通过财政补贴短期内补足、补强芯片制造的短板并不现实。
    其次，现在的美国并不擅长产业政策。作为美国这样一贯标榜自由竞争的市场经济体，直接的产业补贴不仅不会激励企业创新，反而可能会使英特尔这样的公司陷入以各种政治手段争取补贴、甚至骗取补贴的境地，侵蚀其创新的原始动能。而且，美国业内批评者认为，这种状况有损美国长期自由竞争的根基。从当前来看，多数补贴（业界估计80%左右）将进入美企腰包，仅英特尔公司就可以得到政府补贴总额的30%以上；三星电子、台积电预计仅能得到两成补贴，如果美国继续在后续政策中对外资企业口惠而实不至，这些企业在美国的长期投资意愿必将下降。由于英特尔公司不仅有制造环节还有设计环节，因此，巨额补贴流向英特尔公司也已经引起高通、AMD等美国芯片设计企业的强烈反对，被指倾向性的补贴会损害这些企业的利益和正常的竞争秩序。
    再次，美国建厂成本及运营成本高企。台积电测算，在美国修建工厂的成本比中国台湾地区高出50%。从这个意义上而言，390亿美元的生产补贴相当于在亚洲投资200亿美元左右所产生的效果。这还仅是从建厂成本来看，更重要的是，美国人工成本是东亚的数倍，这会导致在美芯片工厂运营成本居高不下，“美国芯片法案2022”提供的补贴很可能无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国而多付出的成本。
    最后，美国“美国芯片法案2022”的最大问题在于鼓励制造业回流的努力与限制技术移民的规定相冲突。美国总统拜登认为，该法案将促进芯片制造回流美国从而拉动本地就业。事实上，芯片生产车间的工作节奏，是目前美国本土产业工人所难以适应的，遑论美国并不具备这样的高技能产业工人储备。在长期形成的全球产业分工格局中，美国高技术制造“空心化”的现状短期内难以逆转，在制造环节，美国不具备比较优势。美国人口普查局社区调查数据显示，从2015年到2019年，美国半导体制造业聘用的STEM博士有75%出生于海外，这使得该行业对拥有高端STEM学位国际人才依赖程度是其他行业的9倍以上。美国国内的反移民情绪和政策可能将阻碍美国吸引全球技术人才。
    总体来看，“美国芯片法案2022”涉及制造激励的部分是违背国际产业分工和产业发展规律的倒行逆施之举，除了会扭曲美国国内乃至国际竞争秩序、损害其本国企业创新动能之外，很难实现美国鼓励芯片制造本土化的政策初衷。直接的财政补贴和后续的税收抵免仅仅是对芯片企业从中国这样的低成本区迁到美国高成本区的成本补偿，从相关芯片企业来看，英特尔公司要发展代工服务，必须把运营成本降下来，才能跟台积电这样的专属代工企业展开竞争，而本土制造无疑不是英特尔公司的最优选择。
    美国“芯片与科学法案”对中国竞争意图及其对中国相关产业的影响
    美国芯片补贴涉及中国的“护栏条款”的真实意图及其影响。涉及中国的“护栏条款”是指受资助企业应与美国商务部长签署相关协议，承诺其（包括其关联团体的所有成员）自接受资助之日起十年内不得在中国（或其他任何受关注外国）进行涉及先进制程半导体生产产能实质性扩张的重大交易。违反禁令或未能修正违规状况的公司，需要全额退还联邦补助款。与此同时，“2 0 2 2年芯片与科学法案”规定了“护栏条款”的例外情形，即该条款不适用于成熟制程产能扩张的情形，以及新建成熟制程产能但主要供应“受关注外国”国内市场的情形。这表明，美国既不想放弃成熟制程在中国的市场，又企图单方面利用中国的制造能力满足自身产业发展需求，可谓用心险恶。
    有观点认为，这一禁令的目的是限制我国先进制程发展。实际上，这一条款直接针对的并非我国先进制程的研发和先进制程芯片的获取，因为前者通过设备禁售就可以实现，例如，对中芯国际极紫外光刻机的供给限制；对于后者，美国已经直接通过技术霸权进行供应链断链干预，例如，限制台积电为华为高端芯片进行代工。同时，已经在中国大陆生产先进制程芯片的企业，都会采取严格的技术保密措施，在高端芯片制造领域，我国通过外企本土化获得技术溢出的效果微乎其微。因此，通过排斥性条款吸引主要芯片制造商赴美建厂，同时对中国芯片制造实施“离心化”，美国的真实意图仍在于通过提升产业链本土化加强对产业链的实际控制，对芯片产业链供应链实施“去中国化”，降低产业链对中国资源的依赖，尤其是在极端情况下，减少相关资产和技术被中国钳制的风险。因此，美国所希望形成的芯片产业格局是，美国通过技术霸权形成对华“制空封杀”，中国被压缩在中低端制造环节。如果相关企业在补贴吸引和设备禁售双重作用下，无法继续升级在中国的技术，那么在我国庞大的多层次内需市场牵引下，我国芯片产业自主技术的突破将变得更加迫切，产业生态将加速重塑，平行技术将得到更多的市场应用。
    对主要企业全球布局的影响及对我国企业的影响。进一步来看，受“美国芯片法案2 0 2 2”排斥性条款直接影响的、需考虑在中美之间选边站队的企业屈指可数。目前在中美都设有晶圆厂的企业有台积电（中国台湾地区）、三星（韩国）和海力士（韩国），这些企业如果接受法案的补助，可能限制他们在中国大陆建造或者扩大先进制程晶圆厂。目前美系芯片公司在中国大陆没有晶圆厂。公开信息显示，目前台积电在南京拥有16纳米和2 8纳米的芯片制造工厂，三星电子在西安拥有存储芯片制造工厂，海力士在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂。结合三星电子和海力士在中国大陆设备进口方面得到美国豁免的情况，可以得知“美国芯片法案2 0 2 2”更迫切针对的就是生产逻辑芯片的台积电，同时，美国也力图吸引三星电子、海力士这样的存储芯片厂商赴美建厂，在全球产业布局中锁定更多产能。在已经对华为进行供应链断供之后，这样的条款安排无疑就是为了促进美国芯片制造实心化，同时对中国大陆产业链实施离心化，增强美国产业链主导权。对于联电这样在中国大陆有投资而在美无投资的企业，目前美国也在加大力度邀请其赴美投资，联电在中国大陆的扩产计划主要受美国设备限售的制约，而非本次芯片法案的影响。
    从长周期的企业竞争角度来看，英特尔、台积电、三星电子等头部企业如果单纯为了获取美国补贴而选择更多布局到美国是不划算的，况且韩国也正在出台政策刺激本地制造，台积电也一直奉行本地优先的策略。英特尔虽然宣称要在美国本土大规模投资晶圆厂，但从经济效率分析，14纳米及以上制程在美建厂根本没有竞争力，长期依靠联邦政府补贴是不现实的。而7纳米及以下制程产品目前市场需求总量还较为有限。那么这些企业有无可能到除中国之外的其他国家投资建厂呢？有迹象表明，印度、越南成为美、韩重点考虑的低成本替代地。但印度和越南的营商环境对于芯片制造这样的重资产、长周期投资产业而言，仍然不具备足够吸引力。例如，芯片制造需要稳定的电力供应，断电甚或供电电压产生波动都会对所生产的芯片良率造成很大影响，这些发展中国家在电力保障和基建方面，与中国仍有较大差距。因此，综合而言，目前这些国家与中国相比在芯片制造领域优势并不明显。
    从另一角度而言，如果跨国巨头迫于美国“去中国化”的压力而选择到亚洲其他国家建厂，这对中国本土企业反而是一种机会。由于配套体系相对完善、综合成本低，我国在成熟制程产品的国内外市场上将体现出竞争性效率优势，这种优势有助于发挥芯片制造的“印钞机”属性继而反哺产业链薄弱环节和新技术路线的研发。
    综上，美国芯片产业发展思路由基于全球分工的效率逻辑转向基于对抗和遏制的制度逻辑，并通过技术霸权要挟相关企业遵从其布局思路，妄图将中国隔离在“小院高墙”之外，只会阻滞全球产业发展步伐；违背效率原则打压中国企业无助于美国企业获得技术领先。但需要看到的是，美国设备和软件禁售、拉拢成立“芯片四方联盟”加上“美国芯片法案2022”的“组合拳”带给我国产业发展的短期阵痛是显而易见的，传统创新路径受到一定冲击，我国自主创新的步伐在客观上“被迫”加快。在惯常路径中，企业自主进行国产替代的动力不足，导致先发者主导的生态壁垒难以突破，而当前美国的断供脱钩为我国自主技术的市场迭代创造了机会。
    坚持“以我为主、开放合作”寻求产业技术突围
    尽管美国试图在高科技领域对我国进行体系排异和生态孤立，但当今科技进步已完全建立在全球合理分工与有效合作的基础上，主要经济体在创新链和产业链中相互嵌入的基本格局不会完全逆转，局部的脱钩断链会扰动国际产业发展进程，但开放合作共赢才是发展主旋律。立足当前国际形势，我国芯片产业要承压前行，可以秉持“以我为主、开放合作”的基本思路，寻求能够为本国和世界增进福利的产品供给和技术创新，重塑国际经济合作新秩序。
    创新体制机制推动全产业链联动创新。统筹推进全产业链创新能力，推动散点式创新向联动式创新进化。以企业技术创新需求牵引协同攻关体系构建，充分吸纳企业建议，以特定项目攻关为导向构建产学研联合攻关平台；强化产业协调机制，以龙头企业为核心整合产业资源，创新实施“链主制”“盟主制”等协作机制，在产业链相关企业之间建立高效互动平台，在技术标准推动、供应链对接、技术联合攻关、创新平台共享方面发挥积极作用，加速形成产业生态。支持企业共建联合创新实验室，鼓励企业共建开源社区，加快国产服务器、操作系统等技术迭代。提升央地政策协同性，以条线工作为抓手，确保信息通达，保障全国战略一盘棋。充分发挥各类智库在信息监测方面的作用，建立常态化产业安全评估机制。
    深化基础研究，加速推动底层技术突破。一是强化创新基础设施供给，实施国家层面“创新公地建设战略”，以此牵引带动科技研发机构、科技基础设施、科技创新平台等各类创新基础设施质量效能全面跃升。建设实验性的融合创新实验室，针对亟待突破的关键核心技术领域广揽人才；强化超算中心等重大数字科技基础设施投资，提高重大科技基础设施的开放共享水平和服务管理水平。二是加速科研体制创新，形成战略科学家成长梯队。优化基础研究评价方式，坚持评价的长期导向，重视成果的潜力价值，推动“从0到1”的突破性创新成果涌现。提高企业在基础研究中的积极性和参与度，采取灵活的财税优惠政策，鼓励企业组建研究院投身基础研究；加强战略科学家身份管理，使科学家在各类企业和科研机构能够享受同等退休待遇。
    以“划时代产品”为抓手强化技术创新的应用牵引。当前，人工智能、云计算、大数据、区块链、物联网等新技术的加速发展，正孕育着新的划时代产品。强化政府的领先用户身份，通过政府采购牵引创新突破和技术迭代。抢抓智能汽车、智能机器人等划时代智能产品爆发的机遇期，充分发挥政府作为应用示范和应用场景培育者的作用，以应用牵引相关技术突破。面向促进创新和保障数据安全双重目标，创新政府采购制度，针对关键核心技术清单和具有重大创新价值的企业和项目强化政府采购支持。鼓励国有企业率先试用国产芯片、设备及材料，发挥国有企业在产业生态打造中的重要牵引作用。
    继续推进高水平对外开放，打造国际合作创新新模式。极力防范芯片产业的“生态孤立”，继续推进高水平对外开放，吸引产业链“紧缺企业”到中国落户，基于互利共赢思维扩大中外合作范围，提高合作水平，在多边经贸合作框架内，寻求与各国在更大范围、更高层次上的多产业互惠合作。鼓励高校、科研院所聚焦国际学术前沿和重大战略需求，瞄准重点领域和关键核心技术开展国际合作科研，探索国际联合人才培养新模式，进一步吸引外籍院士和外籍工程师来中国工作。从产业链合作角度出发，鼓励地方采取灵活务实的外资政策，加大力度吸引关键企业落地，通过企业之间的深度合作提升外资企业对我国的“附着力”。以互利互惠为原则，加强与欧洲、日韩等国家的技术合作，深化与“一带一路”国家的产能合作。
    刘建丽.美国《芯片与科学法案》的可能影响及中国的应对之策[J].中国发展观察,2022,(12):116-120.