SMT过程缺陷样观和对策 (1)

　　1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。

　　表1 桥联出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙

　　[对 策 ]

　　1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构;

　　2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致;

　　3、调整网版与板工作面的平行度。

　　检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行)

　　[对 策]

　　1、调整刮刀的平行度

　　检测项目3、刮刀的工作速度是否超速

　　[对 策]

　　1、重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良)

　　检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测

　　[对 策]

　　1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些;

　　2、网版与基板间不可有间隙;3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。

　　检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象

　　[对 策]

　　1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;

　　2、重新调整印刷压力。

　　检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适

　　对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。

　　检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当

　　[对 策]

　　1、可调整印刷机的焊膏供给量。

　　2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。

　　表2 焊料球出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)

　　[对 策]

　　1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。

　　检测项目2、焊膏的使用方法是否正确

　　[对 策]

　　1、检测焊膏性能

　　检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球(焊料塌边造成)

　　[对 策]

　　1、焊膏是否有塌边现象

　　检测项目4、刮刀的工作速度是否超速

　　[对 策]

　　1、重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良)

　　检测项目5、预热时间是否充分

　　[对 策]

　　1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。

　　检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球(溶剂飞溅造成)

　　[对 策]

　　1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。

　　3 立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。

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