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6 未 熔 融 未熔融的不良现象有两种：
① 在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验;
② 发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。
表5 固定场所发生未熔融缺陷时，所检验的项目
1、发生未熔融的元件是不是热容量大的元件;
2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍;
3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件;
4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融;
5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接;
6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。
7 焊料不足 焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：
① 在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好;
② 在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。
焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。
表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目
检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移(印刷时)，网板上有没有残留焊膏
[对 策]
1、确认印刷压力;
2、设定基板、网板、刮刀的平行度。检测项目
检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞
[对 策]
1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。也可根据表3的方法给予检验;
2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合(特别注意到粉末大小黏度)。
检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好
[对 策]
1、要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。
检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适
[对 策]
1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。
检测项目5、焊膏的滚动性(转移性)是否正常
[对 策]
1、重设定印刷条件(特别是刮刀角度);
2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了;
3、检验对印刷机供给量的多或少。
8 润湿不良 当依靠焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。也可以说是综合性不良。可按照表7进行检验。
表7 焊膏的检验项目
1、焊膏的密封保管状态是否符合要求;
2、焊膏的保管温度是否正确(5～10℃);
3、焊膏的使用期限是否超长(一般不超过进货后的二个月);
4、是否在使用前12小时将焊膏从冰箱中取出;
5、从冰箱取出后是否马上把盖子打开(如马上打开发生的结露会使水分进入焊膏);
6、一次未用完焊膏是否重复使用(再使用时，是否对其品质加以确认);
7、焊膏搅拌有否超时(二分钟之内)速度是否过快，过快会摩擦生热，引起化学反应;
8、从冰箱取出的焊膏是不是按原状用完了;
9、是不是在规定时间内用完;
10、焊膏装料容器的盖是否关闭好;
11、是否将装料容器盖附近的焊膏(沾上的)擦去。
9 其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状
片式元器件开裂
产生原因：
① 对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显;
② 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂;
③ PCB的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂;
④ 一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低;贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度;应注意拼板割刀形状;PCB的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是PCB板菜质量问题，需另重点考虑