SMT过程缺陷样观和对策 (1)

　　表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大

　　[对 策]

　　1、改善焊盘设计

　　检测项目2、焊膏的活性

　　[对 策]

　　1、按照表3的检测焊膏性能;

　　2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。

　　检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀

　　[对 策]

　　1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀

　　检测项目4、Z轴受力是否均匀

　　[对 策]

　　1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。

　　4 位置偏移 这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：

　　① 在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。

　　② 在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。

　　表4 位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位

　　[对 策]

　　1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机;

　　2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验;

　　3、观察基板进入焊炉时的传送状况。

　　检测项目2、在再流焊过程中发生了元件的错位

　　[对 策]

　　1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定;

　　2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响;

　　3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。

　　检测项目3、焊膏的印刷量是否过多

　　[对 策]

　　1、调整焊膏的印刷量

　　检测项目4、基板焊区设计是否正确

　　[对 策]

　　1、按焊区设计要求重新检查

　　检测项目5、焊膏的活性是否合格

　　[对 策]

　　1、可改变使用活性强的焊膏

　　5 芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。

　　解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。

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