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因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装方面拥有巨大的市场。虽然如此，但中国企业如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。不过，比较乐观的是记者近日从NEPCON组委会了解到，第十四届NEPCON华南展上，众多国内企业将展示无铅化产品：敏科机械设备(深圳)有限公司将带来Heller全热风无铅回流焊炉，这款产品符合无铅回流焊接要求的优化设计、可达5摄氏度每秒的冷却速率、LowKW技术可降低耗电量达40%;日东电子科技(深圳)有限公司将展出的一款无铅回流炉具有高优质助焊剂管理系统，不需要停机维护等优势……针对无铅化电子组装未来发展问题，第十四届NEPCON华南展将利用8月26-29日在深圳会展中心同期举办的SMT高峰论坛，邀请国内外知名专家、企业领导、政府官员共同商讨未来无铅化发展趋势，会议将围绕如何抓住产业环境转变带来的机遇以及应对可能出现的问题而展开。
高效、融合成企业未来发展重中之重
通过SMT专业展会——NEPCON/华南展在国内展出的情况来看，许多国外顶级厂商已经开始在逐渐改变产品的传统角色：由单纯的注重产品的产能速度与价格到向整体制造能力的提高与高效成本转变。环球仪器|仪表公司总裁吉荣·史密斯先生在接受记者采访时说，“对厂商来说，单纯的贴装机产能速度和价格已经不再是竞争优势。相反，在制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率、以实现可持续生产效率和竞争优势时，整体制造能力和贴装成本则变得越来越重要，越来越多地引起制造商的注意”。在创新发展的道路上，国内企业也正尝试做出最大的努力与改变。根据NEPCON组委会负责人透露，本届NEPCON展会上，国内企业报名情况相比去年有所增加，他们希望通过与国际知名厂商的交流给企业带来契机。富士、安必昂、欧姆龙等一批优秀厂商在展会现场展示最前沿的SMT产品与技术，这对国内企业起到引导以及推动的作用。NEPCON展会展品覆盖了电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”解决方案，通过这样一个直接、有效的平台国内企业可以获得更多及时、有效的信息与合作机会。抓住展会契机，为企业赢得生存空间，这也是国内企业近年来频繁参展的主要原因。
从第十四届NEPCON华南展组委会了解到，融合将成为本届展会的重要话题。封装技术的定位已从传统的连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装(SMT)技术的改进产生着重大影响。在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势……可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等也将进入板级组装工艺范围。