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所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少，针对这一发展趋势，组委会特地邀请了世界各国的顶尖技术专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术以及与电子组装的融合之路等话题。
抱团作战国内电子制造业奋勇前行
不是所有的企业都是与生俱来的强大。“一只筷子轻轻被折断，十双筷子牢牢抱成团”，国外企业的抱团作战让企业强者恒强，国内企业应该意识到协同作战的优势与凝聚力。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在第十三届NEPCON华南展上接受记者采访时说，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，加强国内电子企业间的协作从而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。
中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质，实现电子产品质的飞跃。